關(guān)于ACF綁定氣泡、白團(tuán)、壓痕的問(wèn)題分析及有效解決方案

5G通訊板PBC與收/發(fā)天線的FPC排線焊接采用旋轉(zhuǎn)平臺(tái)雙工位脈沖焊錫機(jī)，平臺(tái)內(nèi)面焊接，外面上料，同時(shí)進(jìn)行提高焊錫效率，焊接效果：透錫飽滿(mǎn)

導(dǎo)電斑馬紙熱壓方案 一、熱壓導(dǎo)電斑馬紙（Heat Seal Connector，HSC）俗稱(chēng)斑馬紙 .是一種可以任意彎折 , 性能穩(wěn)定 ,成本低， 使用簡(jiǎn)便的新型傳導(dǎo)連接材料 . 是連接 PCB 與 LCD 優(yōu)質(zhì)材料 .廣泛用于計(jì)算機(jī)、收錄機(jī)、游戲機(jī)、電話機(jī)、復(fù)讀機(jī)、 CD 機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、儀器儀表、電子鐘，汽車(chē)音……

脈沖熱壓焊接工藝常見(jiàn)的問(wèn)題及注意事項(xiàng) 一、引腳（金手指）中心距與間隙選擇，一般情況下，用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距要大于等于1.0mm，因?yàn)榇箝g距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路，如因產(chǎn)品小空間不足，pitch也可以選擇在0.8-1.0之間，此情況下采用焊錫工藝如果要保證較高良品率，必須對(duì)引腳設(shè)計(jì)及焊錫量進(jìn)行有效控……

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱(chēng)覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱(chēng)為T(mén)CP）、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。它在產(chǎn)品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性線路板比堅(jiān)固的PCB厚度薄、輕，所以COF模塊體積比較小，重量輕，而且設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的速度快。 “華為Mate

引言 LCM（Liquid Display Module）液晶顯示器件模塊是液晶顯示器件、連接件、集成電路、控制部件、驅(qū)動(dòng)電路和印刷電路板、背光源以及其他結(jié)構(gòu)件裝配在一起的組件，一般而言，液晶面板與驅(qū)動(dòng)IC系統(tǒng)的接口銜接工藝技術(shù)大致可分為下列3種：卷帶式晶粒自動(dòng)貼合技術(shù)（Tape Automated Bond-i……

放眼現(xiàn)如今手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型，大多數(shù)都是采用了“全面屏”的設(shè)計(jì)。那么，再接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，折疊手機(jī)會(huì)不會(huì)成為下一個(gè)熱點(diǎn)呢？ 據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，三星電子計(jì)劃加快推出原定于今年晚些時(shí)候和2019年推出的新款旗艦智能手機(jī)。 消息人士表示，三星的供應(yīng)商認(rèn)為，該公司計(jì)劃……